音视频芯片加速融合端侧AI技术，推动消费类终端迈向AI即服务生态

智能终端音视频处理与交互竞争激烈，芯片与端侧AI技术加速融合
从上面各类智能终端的技术发展不难看出，很多功能点的创新升级都离不开音视频处理与交互技术。音视频相关芯片为智能终端的崛起提供了重要助力，在终端市场需求兴起的背景下，音视频芯片厂商纷纷加码布局，将芯片与端侧AI技术加速融合。

如泰凌微电子就在加速Edge AI技术与低功耗无线芯片的融合，在AI音视频领域进展频频，不久前官方也表示音频业务加速融合AI功能后，预计音频销售额这几年会持续高速增长。其基于新一代高集成度芯片TL721X和TL751X构建的TL-EdgeAI 平台支持 LiteRT 和 TVM 模型，专为低功耗的边端设备设计。EdgeAI技术中的降噪算法能够快速识别环境噪声，通过三档降噪模式有效隔绝背景噪声，还能实时监测音频信号，提供更智能的音频处理能力。据悉，其新推出的端侧AI芯片在国内行业头部客户已被批量采用。

炬芯科技在AIoT领域深耕多年，在端侧AI技术亦布局已久，在端侧AI芯片设计与音视频全链路优化上取得了诸多突破。不久前炬芯科技就发布了面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端的ATS362X端侧AI芯片。该芯片凭借CPU+ DSP + NPU三核异构架构、24bit无损音质和6.4 TOPS/W的超高能效比，为消费级与专业级音频AI升级提供强大驱动力。

炬芯科技的“Actions Intelligence”战略更是针对电池驱动的端侧AI落地提出的，聚焦于如何针对具体的场景需求落地AI功能，在基于SRAM的模数混合CIM技术路径下打造适用于端侧通用AI算力。

即将正式发布的小米AI眼镜此前有消息称采用高通AR1+恒玄2700双芯片方案，而恒玄科技集成多核CPU/GPU、NPU的BES2800也在今年开始全面落地在可穿戴设备中。据悉，目前恒玄也在持续推进AI相关的可穿戴感知和音频处理技术研发。

视频芯片赛道上，长期深耕泛视觉领域芯片的北京君正其自研NPU技术已实现完全自主可控，已实现商业化落地，同时提供与NPU结合的近存计算端侧AI设备供“算存一体”方案。此外，其AI-ISP一体化设计也大力推动了AI技术在视觉应用上的普及。

富瀚微在今年也明确表示端侧芯片是发展重点，接入模型的算力AI-ISP产品成为发力方向，高性能端侧视觉AI SoC芯片也已经实现了突破。在模型的多模态处理能力与端侧芯片的结合上富瀚微也表示将持续跟进。

目前，智能终端涌现出的需求很明显拉升了音频视频的相关芯片需求，为了在功耗、尺寸、模型能力受限的终端类实现更优的处理性能，芯片厂商纷纷加码端侧AI技术，既是要抓住已经涌现的商机，也是为端侧智能设备这一未来确定的爆发市场打下深厚的技术储备。在芯片与端侧AI技术的快速融合下，我们也看到了体现在智能终端上的AI功能不再只是简单的功能嵌入，而是开始深挖AI技术在视觉、音频、交互等技术的融合应用，并由AI技术定义整个功能模块，对于整个端侧AI市场来说，这是积极的信号。